AltiumDesigner

0.预期目标 完成能够打印出来供焊接特定集成电路和基本电子元件的PCB板设计。 电路原理图 1.软件准备 下载、安装并破解Altium Designer，教程以下图版本为例。 version 18.0.9 2.建立项目 依次点击File&#...

PCB设计规则 间距规则设置 快捷键DR，找到Electrical–Clearance–Clearance 一般情况下，制板厂对于最小间距的要求是6mil或者8mil，如果不符合要求，制板厂会告诉你可能会造成短路并要求你更改文件 下面进行具...

常用快捷键罗列 功能 按键 线选 2 区域内部选择 3 向左排列保持间距 Num4 向右排列保持间距 Num6 向上排列保持间距 Num8 向下排列保持间距 Num2 3D视图旋转 shift+鼠标右键 3D视图下翻转板子到背面 V+B 2...

工程文件整理 如图 下单注意事项 以猎板PCB下单页面为例，主要考虑以下四个要素： 板子厚度：一般选择1.6即可，有特殊设计要求的话可选其他厚度 最小线宽/线距：和间距设计规则的最小间距对应，这里是6mil 最小孔径：和过孔设计规则里的最小...

Gerber文件输出 Gerber文件是发给板厂的文件，一定程度上防止泄密 具体操作步骤截图如下 勾选输出层，如图 勾选两项 胶片规则的三个值各添加一个0 Gerber文件、钻孔文件和位置csv文件的输出 智能PDF装配图输出 配置如下，顶...

丝印调整操作 首先可以设置字符串的宽和高，右上角设置打开，进行如下配置 然后切换到Top Overlay层，即可对丝印进行操作 丝印摆放规则见PCB设计规则之丝印调整规则 批量操作丝印方法 选择任意一个丝印，右键查找相似对象，在弹出的对话框...

铺铜操作 铺铜操作的好处在于可以使板子的抗干扰能力加强，同时也可以增强板子的机械强度 PG快捷键进行铺铜，按shift+空格可以调整线条样式，然后用四个角框住以选中整个板框，完成铺铜 尽管铺铜已完成，但是没有起到作用，需要进行进一步的设置，...

滴泪操作 滴泪操作一般在布线完成后进行，目的在于保护焊盘 工具——滴泪——添加，选择所有对象，范围默认全选，最后点击OK即可 滴泪操作后的效果如图所示，焊盘形状泪滴。 注意：如果滴泪之后又需要重新进行布线，要先删除滴泪，再重新布线，最后重新...

Altium Designer 22.0.2画PCB步骤 创建工程，新建.PrjPcb文件 导入封装库/绘制封装库 新建.SchDoc文件，画原理图 新建.PcbDoc文件，画PCB，窗口右键选择“窗口分割”，方便和原理图进行对照 根据原理...

PCB各层说明： 丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。 信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若...